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原题目:台积电遭三星和英特尔围堵!最先进芯片性能“翻车”,iPhone 12有高耗电问题

和 最先发力,全球芯片代工龙头 或面临压力。

与 竞争,传三星设计在美建厂

周五美股收盘,道指跌0.57%,纳指涨0.09%,标普500指数跌0.3%。芯片股领跌,费城半导体指数跌1.84%,其中成分股 跌9.29%, 跌3.73%,为去年10月尾以来最大单日跌幅, 跌3.21%。

据多家媒体报道,三星电子正在思量在美国德克萨斯州投资超100亿美元建设一座最先进的芯片制造厂,与 在先进制程上举行竞争,以争取更多美国客户的订单。此前, 披露将在美国 制作一家5nm芯片工厂,预计将于2024年完工。

虽然只是设计阶段,不外一切顺遂的话,将于2023年最先生产。现在三星在韩国海内已有两座EUV光刻机工厂。

据市场研究机构TrendForce的数据,2020年9月,三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%, 的市场份额为54%。三星近期设立的“半导体愿景2030”历久设计,目的是在未来10年里成为全球第一大芯片制造商。不外,三星电子现在与全球芯片代工龙头 在全球市场占有率上另有较大的差距,在手艺上也有稍微劣势。

三星希望通过大规模的投资遇上 。三星电子2021年的投资有望跨越300亿美元,高于 2021年250-280亿美元的资源支出。 的主要资源支出也将用于先进制程手艺上,其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进工艺,10%用于先进封装手艺量产需求,10%用于特殊工艺。三星电子预计2022年将大规模接纳比FinFET更为先进的GAAFET 3nm,保持与 在先进制程上的手艺竞争。

、 已经成为三星电子的客户。1月22日,据韩国经济日报报道,三星电子获得美国最大的微处理器制造商 的第一笔订单。与 的互助上, 则委托 生产GPU和部门芯片, 设计使用4nm工艺制造 的GPU,预计在2023年, 将使用最新3nm工艺为 代工新一代CPU。

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和三星电子今年首次获取 的芯片订单,未来能否获取更多的 订单,对这2家公司的竞争款式将有极大影响。

7nm 研发取得主要希望

此前的芯片由自己卖力天生,现在将芯片营业转包给三星电子和 实属无奈。 最先进的芯片 照样10nm+++级别。 高管在2020年的财报集会上认可, 7nm手艺研发生产不顺遂,将延期生产,手艺落伍于 两年时间。 股价因此低迷不振。

的竞争对手AMD则借助 的新工艺,AMD的CPU性能似乎已经跨越 ,市场占有率快速提升,股价也一起攀升。为了缩小与竞争对手的手艺优势, 不得不思量将部门芯片外包给晶圆代工商。

美国东部时间 1 月 21 日, 对外宣布了 2020 财年第四季度以及 2020 年整年的财报,从数据来看,这是一份逾越华尔街预期的财报。

同时宣布,公司7nm应该有望在2023年举行投产,而明年很有可能还需要继续外包一部门的订单,公司7nm的顺遂投产有望缩小与竞争对手的手艺差距。同时。公司CEO司睿博将卸任,由VMware CEO帕特·基辛格接任,有市场专业人士称,基辛格深谙半导体手艺及治理,有望率领 走出工艺落伍逆境。

全球芯片代工龙头或遭围堵

现在是全球毫无争议的芯片代工龙头,经由近年的高速增进,或遭到各方势力围堵。

首先,其无疑将面临三星的围堵追击。2020年,三星击败 ,获得 1万亿韩元的高端芯片代工订单,这是三星首次获得 旗舰芯片订单。TrendForce的数据显示,2021年三星的市场占有率将继续获得提升, 的占有率将保持稳固。

其次,三年后随着 公司7nm手艺的成熟以及新上任CEO的向导,或将缩小与三星和 的手艺优势,削减对代工企业的依赖。

最后,从先进工艺芯片的下游反馈看,泛起性能“翻车”征象。苹果、 、 、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器。外媒9to5Mac报道,部门iPhone 12用户在使用手机时遇到了高耗电问题,iPhone 12搭载的是5nm的A14芯片,也有不少数码评测博主指出骁龙888功耗泛起上升。制程越小,算力越强,功耗越低。然则现在一味的追求先进制程,不仅大幅增加了成本,实际效果或许并不理想,消费者未必会买单,甚至有业内人士示意,5nm工艺制程不成熟,现时不应该大规模推广。现在,28nm仍然被普遍的应用于智能手机、平板电脑等装备上,在成本和性能稳固性方面都很稳固。芯片制造的头部公司联电甚至为了牢固28nm的市场份额,险些完全放弃了14nm的研发和投入。

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